德律AOI檢測機TR7700 SI Plus 3D AOI光學檢測設備廠家

設備品牌：德律

設備型號：TR7700 SI Plus
設備產地：臺灣

多角度彩色相機
新一代多視角彩色相機鏡頭使側視檢測成為一件輕而易舉的事。透過上視鏡頭來發現復雜的焊點缺陷從未如此簡單!且新彩色空間處理演算法更大大確保了缺陷檢測的可靠性

高速度、高覆蓋率檢測
結合五支多角度相機鏡頭，即便在復雜的汽車或智慧型手機組件上亦可突破育點。TR7500 SIII檢測范圍從基本SMT元件到復雜的連接器與焊點都能涵蓋到，并搭載新型影像系統，在不降低速度的情形下使用多相位光源，更能檢測出難以發現的缺陷。

簡易且智能化的程式制作介面
全新的智能編程使用智能化元件庫和集成板彎補償，過程中可大大減少編程時間。

智能化資料庫+模組資料庫
智能化資料庫籍由自動分配IC腳位到對應的檢測框以加快編程速度。

新色彩空間演算法
TRI采用新式色彩空間演算法，可提高檢測精度、減少誤判并改善檢測結果,同時減少檢測微調所需時間以及替代影像的數量。

多相位光源
四種獨立相位光源使用專門的光源條件來改善檢測效能，且高速相機在多相位光源下依舊可維持恒定的速度做檢測。

智能化自動輸送帶系統(IACS)
智能化自動輸送帶系統 (IACS)能依電路板尺寸,自動將電路板停放在輸送帶最佳位置,最多可減少進出板時間達2.5秒。
1、減少進出板的時間(每板節省0.5~2.5 秒)
2、根據板重自動調整輸送帶的速度(節省手動調整與訓練的時間)
3、自動化板寬調整系統(光學導引調整系統，無須回歸初始位置)

自動板彎補償
TR7500 SII可自動補償所有的板彎變形，不受制程板材差異影響造成的板彎，保持檢測可靠度。

TR7500 SII 3D檢測選配項目
TR7500 SI 可結合最優秀的2D與3D技術并搭載新一代軟體，為組裝電路板檢測帶來全新革命。

雷射3D技術選配項目
精確的雷射感測器超越其他3D技術的界限。其極高的測量范圍，確保最大的元件可以檢查至20毫米高·使用雷射光源也可消除黑色或亮鏡面元件在低對比度背景上檢測的問題。
互動式的3D 模型，可幫助作業員快速查看發現的缺陷，如BGA翹腳、IC腳、開關或其他裝貼好的元器件，提升爐后檢測效能。

3D檢測全面升級達到完全的覆蓋率(選配項目)
結合五支多角度相機鏡頭與真實3D輪廓量測，即便在復雜的汽車或智慧型手機組件上亦可突破盲點。
TR7500 SI 3D 檢測范圍從基本的SMT元件到大型的通孔電容、開關、連接器和隱藏焊點皆能達到覆蓋。

生產線解決方案
生產線集成管理，以優化作業員的效率與反應時間。
TRI的集成解決方案包括以下四項

離線編程系統
可使用此應用程式集成為每筆獨立先掃描好的影像做檢測演算法的調整與微調，且應用程式能提供即時的反饋。完成的程式可以再上傳到在線型檢測機上，以達到高穩定性與高精度的檢測。
監控中心
做為制造廠樞紐的核心部分，監控中心可以在整條產線上實際監控和操作多臺檢測機。

光學影像系統
上視相機：高感光4 Mpix高速彩色相機1.3 或 6.5 Mpix(出廠時擇一設定)
4個低視角相機：1.3 或 6.5 Mpix(出廠時擇-設定
3D 雷射感測器：雙3D雷射感測器(選配項目)
照明光源：多相位LED，紅藍綠+白光LED燈源
光學解析度：10 or 15 μm (出廠時擇一設定)
取像方式：高速動態取像

X-Y平臺及控制系統
高精度滾珠絲悍動(搭配伺服馬達及移動控制器)
X-Y軸解析度1um

取像/檢測速度
15 um(cm2/sec)   120
10 μm(cm2/sec)   60

德律3DAOI爐前/爐后檢測項目
元器件缺陷：缺件、立碑、側立、極反、偏移、錯件(OCV)、反件、損件、多件
錫點缺陷：多錫、少錫、橋接、DIP類元件吃錫、IC翹腳、金手指表面刮傷粘錫